01:18:56
Технология производства печатных плат
Еще недавно электронные устройства проектировались и собирались из небольших интегральных схем и аналоговых деталей, которые соединялись между собой с помощью проводов. Со временем электронные компоненты уменьшились настолько, что соединять их вручную с помощью пайки стало невозможно. Тогда для формирования электрических соединений медные проводники стали наносить непосредственно на изолирующие подложки — так появились печатные платы. О том, какого уровня сегодня достигли технологии их изготовления, и какие параметры определяют сложность печатных плат, в своей лекции расскажет главный технолог производства РСВ в YADRO Виктор Захарочкин.
Требования к функциональности электронных приборов постоянно растут. Это приводит к тому, что небольшие корпуса современных интегральных микросхем имеют несколько сотен выводов. Постоянное увеличение количества элементов и сокращение размеров плат приводит к тому, что размещать проводящие соединения на подложке становится проблематично. В связи с этим изготовление печатных плат становится все более сложным и наукоемким, поскольку возрастает риск ошибок, а значит, требуется большая точность. В этой лекции Виктор Захарочкин поделится своим опытом решения основных проблем, возникающих на производстве печатных плат, а также расскажет об особенностях выбора типового оборудования.
Вы узнаете:
- какие преимущества и недостатки имеют разные методы изготовления печатных плат,
- какое сырье и оборудование применяется,
- какие химические добавки используют в процессе изготовления,
- в чём заключаются сложности производства,
- как происходит очистка и рекуперация технологических растворов.
Будь первым, кто оставит комментарий