Темы
Мастерская
Интервью
Склад ума
Лекторий
Подкасты

О проекте
Познакомьтесь с YADRO
События

Мы в социальных сетях

Посмотреть все рассылки

Темы
Мастерская
Интервью
Склад ума
Лекторий
Подкасты

О проекте
Познакомьтесь с YADRO
События

Мы в социальных сетях

Посмотреть все рассылки

Главная
Темы
Робототехника

Гид: Робототехника

Содержание гида 546 материалов

1 Космический аппарат по цене автомобиля: как разрабатывают спутники в частной российской компании

2 Как разработать и запустить частный спутник в России

3 Как разработать и запустить частный спутник в России

4 «Законы физики не меняются. Наши задачи на орбите — наоборот»: как работают современные спутниковые системы

5 Как устроено управление группами спутников на орбите

6 Как устроено управление группами спутников на орбите

7 От Анадыря и за Шпицберген: спутниковая связь в России сегодня и завтра

8 Настоящее и будущее технологий спутниковой связи в России

9 Настоящее и будущее технологий спутниковой связи в России

10 Дизайн на каждый день: как промышленные дизайнеры создают пользовательские устройства

11 Дизайн на каждый день: как промышленные дизайнеры создают пользовательские устройства

12 Промышленный дизайн: от идеи до работающего прототипа

13 Может ли алгоритм придумать новый суперматериал раньше ученых?

14 Может ли алгоритм придумать новый суперматериал раньше ученых?

15 Как предсказать кристаллическую структуру будущего материала?

16 Полупроводники будущего: в поисках альтернативы кремнию

17 Полупроводники будущего: в поисках альтернативы кремнию

18 Кремний vs графен: что лучше для полупроводника будущего

19 Как меняется современная полупроводниковая промышленность

20 Как меняется современная полупроводниковая промышленность? Рассказ основателя компании Syntacore

21 Маршрут проектирования цифровых микросхем

22 Маршрут проектирования цифровых микросхем

23 От идеи до кремниевых образцов: этапы проектирования цифровых микросхем

24 Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

25 Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

26 Что тормозит прогресс полупроводниковых технологий?

27 Что тормозит прогресс полупроводниковых технологий?

28 Новый золотой век компьютерной архитектуры

29 A new golden age for computer architecture (in English)

30 Техническая сторона видеоигр: кто и как их разрабатывает

31 Техническая сторона видеоигр: кто и как их разрабатывает

32 Алгоритмическая торговля на бирже: скорость, железо, производительность

33 Алгоритмическая торговля на бирже: скорость, железо, производительность

34 «Думай как человек, торгуй как зверь»: что роботы делают на бирже и кому нужен высокочастотный трейдинг

35 Особый путь компании YADRO

36 Новый год каждый день: как ivi подготовился к нагрузкам с помощью управляемых аварий

37 Новый год каждый день: как ivi подготовился к нагрузкам с помощью управляемых аварий

38 Алексей Хвальковский

39 Управляемые аварии и сибирские морозы: как подготовить стриминговую платформу к пиковым нагрузкам

40 Зачем авиакомпании блокчейн?

41 Зачем авиакомпании блокчейн?

42 Продать за 13 секунд: как S7 использует блокчейн

43 От контент-студии до собственного видеосервиса — история START

44 От контент-студии до собственного видеосервиса — история START

45 Роман Жарких

46 Данил Иванов

47 Сергей Пехтерев

48 Как российские компании развивают свои cloud-платформы

57 Как российские компании развивают свои cloud-платформы

58 Максим Барышников

59 Александр Торопов

60 Евгений Россинский

65 «Cloud-архитекторы — это очень редкие люди»: кто и как создаёт облачную инфраструктуру

66 После закона Мура: фундаментальные проблемы современных полупроводниковых технологий

67 Как выбрать фабрику по производству полупроводников и начать с ней работать

68 «Идти до пределов возможного, и ещё несколько шагов вперед»: взгляд инженера на современную индустрию видеоигр

69 «Сложная отрасль объемом более $400 млрд в год»: основатель компании Syntacore — об открытой архитектуре полупроводников и перспективах рынка

70 Сильный и слабый искусственный интеллект: Алексей Паевский про будущее нейросетей

71 Насколько мы близки к созданию сильного искусственного интеллекта?

72 Насколько мы близки к созданию сильного искусственного интеллекта?

73 Как развиваются и на каком железе работают современные нейронные сети

74 Интеграция длиной в полвека: что мешает развитию современных интерфейсов «мозг — компьютер»

75 Могут ли нейроинтерфейсные технологии сделать наш мозг лучше?

76 Могут ли нейроинтерфейсные технологии сделать наш мозг лучше?

77 Прогноз с приставкой «нейро»: можно ли научить искусственный интеллект быть естественным

78 Достижения и проблемы нейросетевых подходов к искусственному интеллекту

79 Достижения и проблемы нейросетевых подходов к искусственному интеллекту

80 Как развиваются и на каком железе работают современные нейронные сети

81 Импульсные нейросети: выход из кризиса традиционных моделей

82 Импульсные нейросети: выход из кризиса традиционных моделей

83 Новые импульсы: нейросети и нейрочипы как перспектива развития искусственного интеллекта

84 Два миллиарда транзисторов на кончике пальца: на что способны нейроморфные чипы

85 Аппаратные решения для нейроморфных вычислений

86 Аппаратные решения для нейроморфных вычислений

87 «Синапсис человека в цифре», или на что способны мемристоры

88 Мемристоры: новая элементная база для нейроморфных вычислений

89 Мемристоры: новая элементная база для нейроморфных вычислений

97 От цифровой революции до Индустрии 4.0

98 От цифровой революции до Индустрии 4.0

99 Тёмные фабрики и лампочки-домохозяйки: какие сюрпризы готовит нам Индустрия 4.0

100 Как применяют технологии Индустрии 4.0 в России и в мире

101 Как применяют технологии Индустрии 4.0 в России и в мире

102 «Свои особенности»: нюансы отечественного пути в цифровизацию

103 Экспертиза длиной в 600 км: как российские компании используют иммерсивные технологии для добычи углеводородов

104 SoC Design Challenge

105 Иммерсивные технологии для реальных производств

106 Иммерсивные технологии для реальных производств

107 Цифровое проектирование сегодня и завтра: модели, двойники и умные производства

108 Владислав Шершульский

114 Цифровые двойники на производстве — будущее промышленности?

115 Цифровые двойники на производстве — будущее промышленности?

116 Промышленный интернет вещей

117 Промышленный интернет вещей

118 Как развивается интернет вещей в промышленности

119 От Библии Гутенберга до индустриальных турбин: как расширяются функции печати в наши дни

120 3D-печать высокотехнологичных изделий: реальность и перспективы

121 3D-печать высокотехнологичных изделий: реальность и перспективы

122 За кулисами умного производства: особенности, возможности и перспективы

123 Умная автоматизация производства: PLM, машинное обучение, предиктивная аналитика

124 Умная автоматизация производства: PLM, машинное обучение, предиктивная аналитика

125 От паллетирования до «чистых комнат»: практика внедрения роботизации на производствах

126 Как правильно внедрить роботов на действующем производстве

127 Как правильно внедрить роботов на действующем производстве

128 В будущее на самосвале: как работает автономная тяжелая техника на российских карьерах

129 Как автономные самосвалы «БелАЗ» работают в токсичных средах

130 Как автономные самосвалы «БелАЗ» работают в токсичных средах

131 Школа синтеза цифровых схем

132 Петр Смоленцев

133 Дмитрий Луковкин

134 SOC Design Challenge Results

135 Многослойные печатные платы

136 Многослойные печатные платы: когда их начнут массово выпускать в России?

137 «В нашей отрасли все знают друг друга по именам»: что нужно, чтобы в России заработал рынок производства печатных плат

138 «Главный тренд — повышение плотности компонентов»: как устроено производство печатных плат и какие перемены ожидаются в индустрии

139 Технология производства печатных плат: теория и практика

140 Технология производства печатных плат: теория и практика

141 Как рождается печатная плата: подготовка проекта к запуску в производство

142 Как рождается печатная плата: подготовка проекта к запуску в производство

143 Последняя миля: как проект печатной платы превращается в готовое серийное изделие

150 «Постоянная работа над улучшением»: эксперт по внедрению MES — об архитектуре систем управления производством и анализе технологичности

151 Анализ технологичности монтажа печатной платы

152 Анализ технологичности монтажа печатной платы: как правильно его проводить и какие нюансы стоит учесть

153 «Сборка никуда не исчезнет»: как новые технологии меняют монтажное производство печатных узлов

154 Екатерина Алясова

155 Виктор Захарочкин

156 Евгений Дыбошин

157 Илья Чайковский

158 Технология сборки электронных изделий, или с чего начинается инжиниринг

159 Технология сборки электронных изделий. С чего начинается инжиниринг?

160 Холодный ум, железные нервы. Кто обеспечивает качество на производстве электроники и как это влияет на будущее отрасли

161 Александр Завалко

162 Константин Скребов

163 Записи прошлых сезонов

164 Как организовать контроль качества на производстве печатных плат и электронных модулей?

165 Организация контроля качества на производстве, испытание печатных плат и электронных модулей

166 Сергей Качкин

167 Николай Терновой

168 Тестирование блочных систем хранения данных: взгляд перфоманс инженера

169 RISC-V в космосе: перспективы технологии и почему 32-битное ядро на орбите — это только начало

170 Как разработать плату, пригодную для массового производства? Подход Design for Manufacturing

171 Александр Патутинский

172 Как построить производство сборки печатных плат мирового уровня?

173 Построение производства сборки печатных плат мирового уровня

174 Сергей Морозов

175 Go To Meetup 2022

176 Ключевые характеристики материалов для производства печатных плат

177 Анна Хоружая

178 Бетховен с кохлеарным имплантом и K-pop от деменции: что говорит наука о нашем восприятии музыки

179 События

180 Go-митап для тех, кто переходит или недавно перешел на Go

181 Как работает мозг: звуки и музыка

182 Как работает мозг: звуки и музыка

183 Роман Смирнов

184 На честном вайбе: почему развитие звуковых технологий делает шоу-бизнес справедливее

185 Психоакустика. Что-нибудь изменилось?

186 Психоакустика. Что-нибудь изменилось?

187 Мифы и реальность софтовой разработки в телекоме: что ждет начинающих специалистов

188 Александр Иргер

189 Разработка компиляторов: что поменялось за 20 лет

190 Евгений Клинков

191 Бездушная цифрá навсегда, или Abbey Road в паутине забвения: 7 главных мифов об аналоговой звукотехнике

192 Международная космическая станция: от первого проекта до AR-модуля для смартфонов

193 Аналоговый звук. Что берём с собой в цифровую эру?

194 Аналоговый звук. Что берём с собой в цифровую эру?

195 Роман Уразов

196 «Работаю для гурманов»: микс-инженер Роман Уразов — о технологиях сведения звука в кино и номинации на «Грэмми»

197 Читателям и авторам

198 Технологии многоканального звука в кино, музыке и играх

199 Технологии многоканального звука в кино, музыке и играх

200 Отладка системных и встраиваемых приложений. Баги в тулчейнах и аппаратуре

201 Ольга Ремнёва

202 Ирина Сенатская

203 Сервисная статистика на примерах: как работать с цифрами, чтобы был смысл и результат

204 Илья Лукашев

205 Бинауральное аудио, иммерсивные системы и вокал у подножия Чилдухтарона: тренды в инженерии звукозаписи

206 Взаимообогащение сфер: как стираются границы между технологиями и искусством

207 Музыкальная звукозапись и как она устроена: от истории — к современности

208 Музыкальная звукозапись

209 Михаил Саламатов

210 Как пройти собеседование в IT-компанию: советы начинающему специалисту

211 Павел Баздырев

212 Из Тулы к Radiohead: как российский производитель микрофонов покорил голоса звёзд мировой сцены

213 Звукозаписывающее оборудование: взгляд предпринимателя и создателя продуктов

214 Звукозаписывающее оборудование: взгляд предпринимателя и создателя продуктов Soyuz Microphones

215 Дмитрий Ватолин

216 3D-мигрень, стереослепота и бенчмаркинг по-русски: эксперт по обработке видео о трендах в профессии

217 Командный подход в «схватке» со сложностью: где и чем может быть полезен Scrum

218 Леонид Манеев

219 Seastar как платформа для опорной сети 5G и её краткое сравнение с Boost.Asio, Userver и другими

220 Разработка небажного отладчика. Устройство дебаггеров

221 Артём Собко

222 В унисон со временем: синтезатор как пример музыкальной мимикрии

223 Синтезаторы: синергия технологии и искусства

224 Синтезаторы: синергия технологии и искусства

225 Простые правила, которые помогают писать на Go без побочных эффектов

226 Модульные синтезаторы: как сконструировать звук своими руками

227 Модульные синтезаторы, или Музыка как конструктор

228 Владислав Белогрудов

229 Модульные синтезаторы: как сконструировать звук

230 Погружение в JVM мир. Компиляторы в виртуальных машинах. Поддержка RISC-V, Apple M1 в JVM

231 AQA Python Meetup

232 Иван Майборода

233 Другая теория струн: электрогитара как культурный и инженерный феномен

234 Электрогитара: как наука помогает искусству

235 Электрогитара: как наука помогает искусству

236 Владимир Селезнёв

237 Книжная полка

238 Полное погружение: как устроены современные шоу и музыкальные сцены

239 Полное погружение: как устроены современные шоу и музыкальные сцены

240 Дмитрий Напольнов

241 Диоды, нейросети и иммерсивность: как устроены современные шоу и какими будут музеи будущего

242 Проектируем узлы печатной платы с учётом особенностей монтажа при массовом производстве. Подход DFA

243 Анна Виленская

244 «Чтобы музыка стала хитом, должны совпасть три фактора»: музыковед Анна Виленская — о том, как научить нейросеть чувствовать гармонию

245 Вячеслав Серебрянский

246 Где в музыке математика?

247 Бесшовный апгрейд ПО для системы хранения данных: как организовать и улучшить

248 Владимир Приходько

249 Где в музыке математика? О секрете идеальной гармонии звуков

250 RTL-дизайн. Языки разработки аппаратуры. Верификация и синтез

251 Глеб Рогозинский

252 Кодовая нота: чем занимается аудиопрограммист в эпоху нейросетевого бума

253 Интернет-банкинг: как устроены современные банковские приложения

254 Язык музыкального программирования Csound и основы генеративной музыки

255 Язык музыкального программирования Csound и основы генеративной музыки

256 C++ Meetup

257 Александр Пищулин

258 Один на 150 миллионов операций: расследуем причины выброса времени отклика в операциях ввода-вывода

259 Дмитрий Луцив

260 Обзор книги «С++ 20 в деталях»: доступно, но не для джунов

261 Wireless-сети и гетерогенные системы. Сетевые протоколы. Операционные системы. RTOS

262 Александр Солдатов

263 Светлана Бурлака

264 Игра в имитацию: как разрабатывать и отлаживать ПО для процессора, которого нет

265 Юрий Панчул

266 ASIC и FPGA: сорок лет эволюции

267 С высоты квантового превосходства: Sycamore на 70-кубитовом процессоре превзошёл Frontier. Что дальше?

268 Евгений Чернышов

269 Алексей Колокольников

270 Антон Афанасьев

271 Елена Лепилкина

272 Дмитрий Петров

273 Подкасты - Истовый Инженер

274 Подкасты - Битовые маски

275 Подкасты - Yellow elephant

276 Надежда Никулина

277 Как необходимость определять местоположение привела к развитию систем спутниковой и сотовой связи

278 Александр Чуйков

279 Антон Колесов

280 Дмитрий Ткач

281 TMS на замену TestRail: писали для себя, а выложили в open source

282 Константин Владимиров

283 Компилятор для CPU и GPU. Часть 1. LLVM и GCC

284 Андрей Иванов

285 Никита Поляков

286 Владимир Кемпик

287 Александр Разинков

288 Информационная безопасность: как она устроена изнутри и как не попасть в ловушку кибермошенников

289 Владислав Виноградов

290 Разработка тензорного компилятора под RISC-V CPU с помощью OpenVINO и MLIR

291 Компилятор для CPU и GPU. Часть 2. LLVM в GPU компиляторах. Стандарты С++

292 История печатных плат: от Эйслера до наших дней

293 Оксана Нечитайлова

294 Подборка книг для менеджеров и тимлидов, которые развивают команды в России

295 Микромир под объективом: как делают фотографии кристаллов микросхем

296 Никита Гуцалов

297 Уравнение с тремя неизвестными: как отлавливать баги в системах хранения данных

298 Обзор подходов к проблеме шероховатости фольги при проектировании высокоскоростных плат

299 Как шоколадный пудинг и звонок мамы помогли создать новую конструкцию космических телескопов

300 Пётр Беляев

301 Пахнет жареным: как нейронные сети помогают связать мир запахов и технологий

302 Калькулятор, который смог: краткая история первого программируемого компьютера

303 Профилирование. Top-down Microarchitecture Analysis Method. Intel VTune

304 Дмитрий Рябцев

305 C++ Meetup 2

306 Из нейронов и кремния: как гибридная микросхема играла в «Понг»

307 Как справиться со стрессом и избежать провалов при адаптации в новой компании и команде

308 Андрей Бакшаев

309 Как оптимизировать код на С для x86-процессоров: подсистема кэша и памяти, инструкции AVX-512

310 Алексей Анисимов

311 Телеком на каждый день. Часть 1. Как устроены сотовая связь и интернет

312 Go Meetup 3

313 Игорь Большевиков

314 Опыт автоматизации управления FPGA-стендами для распределенной команды

315 Второй мозг: как организовать хранение заметок и удобную навигацию по ним

316 Risс-V Meetup

317 Алексей Буреев

318 Укрощение примитивов синхронизации: строим пул потоков на С и Go

319 Где учиться разработке микропроцессоров: подборка бесплатных курсов ведущих вузов

320 Разработка микросхем: первое знакомство с инженерными специальностями и инструментами

321 Кирилл Колодяжный

322 Ищем Арнольда Шварценеггера среди мужчин, женщин и детей с помощью нейросети на С++

323 Алексей Ковалов

324 Верификация аппаратных блоков. UVM. Рынок труда в hardware

325 Процессор RAD750: стойкое «сердце» марсоходов, космических телескопов и спутников

326 Даниил Подольский

327 Геннадий Ковалёв

328 5 способов писать эффективный код на Go: от нейминга переменных до архитектуры

329 Как Цапля обошла Кондора: почему квантовый процессор на 133 кубита мощнее чипа на 1121 кубит

330 Темы

331 FPGA-Systems 2024.1 (Санкт‑Петербург)

332 FPGA-Systems 2024.1 (Москва)

333 Сергей Мирошниченко

334 Lane margining: как оценить качество PCIe-соединения без дополнительной аппаратуры

335 Операционные системы. Linux. Zephyr. HAL и BSP. ARC-V

336 Hello, world, I am ARM: история большого успеха маленького чипа ARM1

337 Рецепт приготовления плазмы в домашних условиях: опыт с виноградом

338 Вот в чём вопрос: учимся задавать вопросы, на которые захотят ответить

339 Cервисный дизайн: как мы проектируем функционал обслуживания продуктов

340 Улизнуть от привидений и съесть все точки: феномен Pac-Man

341 Открытый курс по схемотехнике для начинающих

342 Павел Кириченко

343 Павел Воробьёв

344 В далекой-далекой Galaxy: как организовать общее пространство для Ansible-контента

345 Иван Углянский

346 Java Runtime. Интероперабельность в Java. Как учить системных программистов

347 Александр Лырчиков

348 Ужасно подробные ошибки в API: пишем инструмент для работы с ними на Go

349 Трактор разумный: что умеет беспилотная сельхозтехника и кто ее создает

350 Александр Зырянов

351 Ролевая модель и интеграция c Jira: что изменилось в системе для управления тестами, которая доступна всем

357 Промышленный дизайн

358 Высоконагруженные системы

359 Индустрия 4.0

360 Нейроморфные технологии

361 Технологии мира музыки

362 Как мы протестировали оптимизацию библиотеки OpenBLAS под RISC-V, исправив более миллиона тестов

363 Вундервафля для искусственного интеллекта: что внутри самого большого чипа Wafer-Scale Engine

364 Партия для трёх рук: как инженер создал помощника для игры на электрогитаре

365 Разработка DSP-библиотеки. Низкоуровневые оптимизации. Программирование в 80–90-е

366 Константин Павлов

367 Итеративная сборка FPGA-проектов

368 Валерия Пузикова

369 Заглянем в хрустальный шар: как продвигается разработка стандартных матричных расширений RISC-V

370 Роман Кабаев

371 Панорама матричных расширений: от x86 до RISC-V

372 Самый быстрый фреймворк на Диком Западе: ускоряем Django-rest-framework вместе с Rust

373 Гуляем по цифровому саду: как инженеры используют Цеттелькастен для личных и рабочих целей

374 Игорь Астахов

375 Пётр Советов

376 Языки программирования. Спецпроцессоры. Прототипирование компиляторов

377 Погружение в матрицу: расширение RISC-V от T-Head

378 Здоровье на глазок: как устроены умные линзы с хитрым блоком питания

379 Математика матричных расширений: умножение матриц на примере T-Head Matrix Extension

380 Новые времена: как первый персональный компьютер от IBM стал символом эпохи

381 Вирт, Кормен и диалекты Basic: что изучить про алгоритмы и структуры данных разработчикам на С++

382 Илья Казаков

383 Максим Башканков

384 Проблемы поколений: история уязвимостей мобильных сетей от 1G до 5G

385 Полина Пластова

386 Андрей Соколов

387 Действительно ли галлюцинируют большие языковые модели?

388 Go Meetup 4

389 Роман Поборчий

390 Владислав Маркин

391 Хоп — и mic drop: как подготовить технический доклад, если вы никогда этого не делали

392 Статический анализ кода. Виды анализа и диагностики. Поиск кадров в регионах

393 Юрий Минаев

394 Андрей Карпов

395 Как мы построили прототип модели прогнозирования выхода жестких дисков из строя

396 Александр Иванов

397 Три способа оптимизировать работу с памятью на Go с помощью memory pools

398 Дмитрий Яковлевский

399 Денис Довженко

400 Не только диски: как устроена СХД enterprise-класса

401 Linux Kernel Meetup

402 Давид Чиковани

403 Хайтекизация впечатлений: как технологии меняют подход к сценографии и шоу

404 CodeChecker: анализируем большой проект на С++ быстро, эффективно и бесплатно

405 Кто такой инженер электронных устройств и что он делает

406 От папки с анекдотами к системе хранения заметок: как начать вести личную базу знаний

407 FPGA-Systems 2024.2 (Санкт‑Петербург)

408 Между роботом и наковальней: как работает робосистема, формирующая «пончики» для NASA

409 Михаил Козлов

410 Вычисления на RISC-V: исследуем производительность OpenCL на CPU и совместимых GPU

411 Где встретить дроида BD-X: в Disney разработали робота-джедая для Диснейленда

412 Ошибаться и учиться на реальных задачах: как еще студентом получить опыт работы с FPGA и ядрами микроконтроллера

413 Дмитрий Точанский

414 Архитектура ядра Linux. ЦОС и DSP-процессоры. Linux для RISC-V

415 Железо или архитектура? Два направления книг по схемотехнике для начинающих

416 RISC-V x YADRO Meetup

417 Голова на подушке и попкорн: какие дефекты можно встретить при рентген-контроле качества печатных узлов

418 По страничной памяти Intel 80386: 32-битной архитектуре исполнилось 39 лет

419 Олег Зобов

420 Больше чем манипулятор: что ожидать от нового поколения роботов

421 Робототехника

422 Quake 2 на нашем RISC-V, или как мы поднимали старый Radeon на FPGA

423 C++ Meetup 3

424 Светлана Болсуновская

425 Как убить самоорганизацию в команде: вредные советы для лидера

426 Платформа LeRobot: доступное образование для каждой роборуки

427 FPGA-Systems 2024.02 (Москва)

428 Как машинное обучение меняет подход к предсказанию фононных спектров в материалах

429 Лучшие книги по разработке цифровых микросхем: от схемотехники до верификации на SystemVerilog

430 Как организовать эффективное производство на основе мирового опыта?

431 Взгляд в игольное ушко: какие дефекты открывает рентген на печатных узлах QFN-, SON-, DFN- и QFP-корпусов

432 Елена Степанова

433 Назад в будущее: как исследования из 80-х повлияли на нейросети, которые мы знаем

434 Как инженеру развиваться в отечественном телекоме — история техлида в YADRO

435 «На старте изучал новое каждый день»: как за несколько лет вырасти из джуна в старшего разработчика

436 Александр Чуриков

437 Serviceability в действии: реальные кейсы разработки и улучшения процедур обслуживания IT-оборудования

438 Вячеслав Спиридонов

439 Имплант под сетчатку: новый свет для теряющих зрение

440 Александр Шрамов

441 Арсений Штундер

442 Булат Сибгатуллин

443 Технологии на поле: как роботы учатся играть в футбол

444 Анастасия Беднова

445 «Шапочка из фольги не поможет»: что такое handover в базовых станциях и как его тестируют

446 Как стать хорошим менеджером, будучи хорошим инженером: история DevOps-специалиста

447 Тохир Раимжанов

448 «Коммуникация в нашей работе очень важна»: чем занимается инженер по верификации в бигтех-компании

449 Денис Логашов

450 Готовимся к Micromouse: как роботу построить карту лабиринта

451 Дизайн языков программирования. Гипервизоры. Будущее системного программирования

452 Из робототехники в схемотехнику: как быстро адаптироваться в новой роли и сфере

453 Железные мотивы: кто такие инженеры-схемотехники и как ими становятся

454 YADRO Go meetup (Нижний Новгород)

455 Список литературы для тех, кто хочет разобраться в специализированных процессорах

456 Как процессор Intel 4004 изменил мир микроэлектроники и отправился в дальний космос

457 Николай Иготти

458 Оживляя машину: пять технологических перформансов, которые дадут представление о жанре

459 Практические курсы

460 Миниатюрные помощники: что такое микросхемы и как они работают

461 Владислав Сорокин

462 Сканирование документов на планшетах Kvadra: как мы создавали и обучали алгоритм

463 Полина Петрова

464 Денис Лысенко

465 Дмитрий Бирюков

466 Чем занимается инженер-технолог и почему без него не обходится современное производство

467 Александр Силантьев

468 От спецификации до производства: где обучают разработке микросхем на практике

469 Инженерные письма

470 Как ускорить глубокую нейросеть: обзор тензорных компиляторов

471 Готовимся к Micromouse: как роботу найти короткий путь к цели

472 Александр Паршиков

473 Роботы и аддитивные технологии: как внедряют новые решения в нефтегазовой отрасли

474 Вячеслав Сивак

475 Николай Кузнецов

476 Дизайн процессоров: подходы и особенности индустрии. High-level синтез. Проблемы в образовании

477 Победа на мировом чемпионате: как роботы завоевывают футбольное поле

478 Восемь с половиной интеллектов инженера: зачем техническому специалисту эстетика, интуиция и музыка

479 "Зимняя школа" Программирование для RISC‑V

480 Илья Мамай

481 Запускаем советский процессор из журнала «Радио» с помощью Arduino

482 Сам себе аккумулятор: как человек становится источником энергии будущего

483 Александр Петровский

484 Мониторинг систем хранения данных в Docker Compose: из чего состоит и как его повторить

485 120 лет эволюции электроники по китайскому календарю

486 Один тест, чтобы покрыть весь код, или краткий ликбез о точности библиотек математических функций

487 Вадим Новиков

488 Михаил Лямаев

489 Илья Чешко

490 Зачем инженеру участвовать в хакатонах: опыт команды, создавшей робота за сутки

491 Ураганный ИИ: как машинное обучение помогает предсказывать погоду и природные катаклизмы

492 Антон Бондарев

493 Разработка RTOS Embox. Портирование ОС на RISC-V. Linux для embedded

494 Лазеры, дроны и цифровые двойники: реставрация Нотр-Дама как маленькая французская революция

495 Алексей Нелюбов

496 Константин Деревцов

497 От эмуляции в лаборатории до проверки в полях: как инженеры тестируют телеком-оборудование

498 Как стать властелином отладчика: помогут ELF, DWARF и много магии

499 NASA и роботы для Луны: как автоматизация поможет в освоении спутника

500 Улучшение навигации и рост производительности: что изменилось в системе управления тестированием TestY 2.0

501 Гнут свою линию: что происходит с технологиями гибких дисплеев и как это меняет культуру пользования гаджетами

502 Илья Пеплов

503 RnD-цикл современных ASIC/SoC глазами тополога

504 Soc Design Challenge

505 Вячеслав Пачков

506 YADRO Go Meetup (Москва)

507 Как устроен T-RAID — RAID-массив в СХД TATLIN

508 RISC-V & YADRO Meetup (Москва)

509 Совсем ручная: японские инженеры создали биогибридную конечность, способную делать «ножницы»

510 Михаил Степанов

511 Роман Казаченко

512 Из студентов в инженеры: как перестать бояться и полюбить системную верификацию

513 Как преодолеть паралич выбора: принятие решений в условиях неопределенности

514 Евгений Каменичный

515 Александр Ювенский

516 Что нужно, чтобы стать инженером-конструктором и проектировать будущее

517 Сергей Пушкарёв

518 ЦОС. Телеком: PHY и MAC уровни. Разработка ПО для базовых станций

519 Небесный клининг: перспективные технологии очистки космоса от мусора

520 Внутренняя кухня UEFI: что это такое и как мы готовим его в YADRO

521 Разбираем конкурентность в Go: книги, блоги, выступления

522 Летняя стажировка YADRO Импульс

523 Ростислав Ефремов

524 Как создать дедуплицирующую файловую систему с нуля? Опыт TATLIN.BACKUP

525 Демо-семинар YADRO

526 Марина Фирсова

527 Горизонтальные небоскребы и 3D-модели: как идеи Лисицкого предсказали инженерные концепции XXI века

528 Первый частный зонд на Луне: в чём уникальность миссии Blue Ghost и какие у неё итоги

529 Дмитрий Кишко

530 Инженер по верификации: как начать карьеру в микроэлектронике

531 Виноград, Фурье и немного наивности: 4 подхода к реализации сверток с простыми примерами

532 София Вовченко

533 Михаил Ферапонтов

534 Чек-лист для стажера: что делать, чтобы тебя заметили и сделали оффер

535 Три икса: новый уровень работы с большими свертками в PyTorch для обучения моделей

536 Василий Рамаданов

537 Как научить робота падать, но не сдаваться — советы от белок

538 Валентин Петров

539 Евгений Бесчастнов

540 Разработка симуляторов и эмуляторов. Виды симуляторов. Современные фреймворки для создания симуляторов

541 Андрей Тутушкин

542 Железобетонное братство: чему конструктивисты Веснины научили современных архитекторов и инженеров

543 Руслан Назаров

544 «От управления командой до управления продуктом»: чем занимается директор по разработке СХД в YADRO

545 Дмитрий Зверев

546 Это путь воина: как я выучил Python и Go с помощью Цеттелькастена и кому точно не рекомендую метод

Авторы материалов этого гида

Роман Жарких

руководитель направления наноспутников в «Спутникс», проектировщик бортовой электроники и космических платформ

Данил Иванов

кандидат физико-математических наук, доцент, старший научный сотрудник ИПМ им. М.В.Келдыша РАН

Сергей Пехтерев

Кандидат технических наук, генеральный директор «Сетьтелеком» и «Рэйс Телеком»

Игорь Михненко

руководитель дизайн-направления и сооснователь дизайн-хауса «notAnotherOne»

Дмитрий Аверкиев

ведущий инженер-конструктор дизайн-хауса «notAnotherOne»

Артём Оганов

кристаллограф и материаловед с мировым именем, профессор РАН и Сколтеха

Дмитрий Муратов

кандидат технических наук, старший научный сотрудник НИТУ «МИСиС»

Александр Редькин

генеральный директор компании «Syntacore»

Денис Нефёдов

руководитель департамента аппаратных решений дизайн-центра «Оптимизирующие технологии»

Алексей Хвальковский

кандидат физико-математических наук, директор по разработке продуктов компании «Крокус Наноэлектроника»

Николай Суетин

вице-президент по науке и образованию фонда «Сколково»

Дэвид Паттерсон

почетный профессор компьютерных наук Калифорнийского университета Беркли и заместитель председателя совета директоров «RISC-V Foundation»

Максим Барышников

руководитель подразделения «Платформа» в компании Wargaming

Александр Торопов

ведущий архитектор трейдинг-платформы Tbricks в «Itiviti»

Евгений Россинский

технический директор онлайн-кинотеатра «Иви»

Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

В открытых источниках крайне мало информации о том, как работают фабрики полупроводниковой отрасли. Производители микроэлектроники стараются не распространяться о том, какие процессы происходят внутри заводов и какие документы нужны, чтобы подать заявку на изготовление микросхем. Поэтому для разработчиков выстраивание взаимоотношений с фабрикой может стать настоящим квестом.

видео по теме

Видеоверсия выпуска Cмотреть →

Алексей Хвальковский руководит направлением разработки продуктов в компании «Крокус Наноэлектроника» — первой российской полупроводниковой фабрике, производящей микроэлектронные компоненты на кремниевых пластинах 300 мм. В этом эпизоде подкаста Алексей расскажет, что собой представляет полупроводниковое производство, из чего складывается его бюджет, и какими правилами следует руководствоваться при выборе фабрики. Из выпуска вы также узнаете:

Из каких этапов состоит производство интегральных схем;
Чем процесс создания микросхемы похож на фотографию;
Что расположено внутри фабрики;
Сколько времени занимает изготовление одного чипа;
Как принимается решение о запуске проекта в производство.

Как выбрать фабрику по производству полупроводников и начать с ней работать

Как выбрать фабрику по производству полупроводников и начать с ней работать

Полупроводниковое производство — один из самых сложных и дорогих видов технологической деятельности. Современные полупроводниковые фабрики стоят десятки миллиардов долларов, но при этом их продукцию можно найти почти в каждом доме на планете. Что же представляет собой массовое полупроводниковое производство, из каких составляющих складывается его бюджет и расписание, каковы правила выбора фабрики и выстраивания с ней взаимоотношений? Все эти вопросы я затрону в своём материале.

Из каких этапов состоит полупроводниковое производство

Большинство процессов полупроводникового производства происходит примерно одинаково. Сначала берется полупроводниковая пластина — это диск из очень чистого монокристаллического слитка кремния с заданным типом проводимости (n или p). Её диаметр может быть от 100 мм до 300 мм, а толщина чуть меньше миллиметра.

видео по теме

Об особенностях массового полупроводникового производства, правилах выбора фабрики и выстраивания взаимоотношений с ней Cмотреть →

Далее на каждом этапе на поверхность пластины наносится фоторезист — слой, свойства которого изменяются при засвете: например, в нём под воздействием излучения создаются молекулярные связи, и он становится более твёрдым. Затем пластину засвечивают с помощью лазера или ультрафиолета через специальное изображение — маску — с рисунком одного из слоев будущей микросхемы. Излучение, проходя через маску, проецирует изображение будущей схемы на пластину, засвечивая отдельные участки поверхности. После этого пластина обрабатывается таким образом, чтобы полученный рисунок проявился и зафиксировался.

До сих пор описанные операции повторяют то, что происходит при создании фотографий. Однако, конечно же, есть и другие процедуры: когда изображение слоя создано, одной из операций может быть бомбардирование пластины атомами легирующих элементов, нанесение слоев металлов или диэлектриков, операции жидкостного или газового травления и другие.

С помощью таких физических воздействий, локализованных согласно рисунку маски, создается геометрия и функциональность микросхемы. При производстве пластины эти операции повторяются десятки раз, каждый раз слой за слоем выстраивая разнообразную по физическому составу трёхмерную структуру микросхемы.

Что еще почитать и посмотреть?

A Brief History of Semiconductors: the Foundry Transition
Материал об истории полупроводникового производства
Semiconductor Manufacturing Handbook
Справочник по процессу производства — от подготовки материалов до упаковки и тестирования

При этом в полупроводниковом процессе выделяют два основных этапа: Front End of Line (FEOL) и Back End of Line (BEOL). Первый, FEOL, относится к операциям с кремнием, в рамках которых создаются все транзисторы и другие элементы на кремниевом слое — диод, конденсаторы, поликремниевые резисторы и так далее.

Создание связей между кремниевыми компонентами пластины происходит во время следующего этапа, BEOL, или, как его ещё иногда называют, металлизации. Чтобы связать элементы в единую логическую сеть — а в современном изделии могут быть десятки и даже сотни миллиардов транзисторов, — создаётся многоуровневая сеть из металлических проводников, или так называемых межслойных соединений.

Здесь нужно сказать несколько слов про компанию «Крокус Наноэлектроника», где я отвечаю за дизайн и тестирование микроэлектронных компонентов на кремниевых пластинах. Это фабрика, работающая только с этапом BEOL. Наша ниша — операции BEOL, которые нетипичны для стандартных полупроводниковых производств. Например, помимо создания связей между компонентами пластины мы интегрируем в неё специальные элементы — ячейки памяти, или пассивные компоненты, для изготовления которых требуются специальные материалы или процессы.
Когда обработка пластин завершена, они передаются в монтажно-испытательный цех. После чего прошедшие тест кристаллы вырезаются из подложки специальным устройством.

50 тысяч микросхем размером 1×1 мм², таких как сенсоры или RFID-чипы, помещается на одной кремниевой подложке диаметром 300 мм.

Обычно производство партии пластин на заводе занимает два-три месяца. Однако расписание зависит от многих факторов — технологии, контракта и загруженности фабрики, — и время выхода лота может варьироваться в широких пределах: от месяца до полугода и больше.

Почему полупроводниковый завод стоит миллиарды долларов

Микросхемы производят в помещениях с очень высокими требованиями к чистоте воздуха, называемых «чистыми комнатами». Это необходимо потому, что размер современных транзисторов и проводников очень мал (10 нанометров, к примеру, составляют примерно 1/10 000 толщины волоса).

Любая пылинка, чешуйка кожи или микроорганизм способны повредить кристалл. Поэтому воздух на полупроводниковых предприятиях должен быть чище, чем в операционной. В связи с этим он постоянно фильтруется, а сотрудники фабрик работают в специальных костюмах.

Следующий компонент — производственное оборудование. При создании микросхем используются фотолитографические камеры, камеры осаждения материалов из газовой и жидкой фаз, камеры травления, полировки, тестирования. Каждая из них обладает высокой точностью, ведь нужно обеспечить одинаковые параметры многих триллионов транзисторов размером порядка 10 нанометров на трёхсотмиллиметровой пластине! Однако обратная сторона такой прецизионности — узкая специализированность: например, машина для травления алюминия не может травить медь. А также цена: каждая из этих машин может стоить десятки миллионов долларов, а на крупных фабриках таких аппаратов требуются десятки.

видео по теме

На этом видео, например, можно посмотреть, как выглядит «чистая комната» на одном из заводов компании GlobalFoundries Cмотреть →

Как фабрики работают с заказчиками

Как правило, разрабатывая дизайн микросхемы, дизайн-центры изначально исходят из технологических возможностей фабрик. Скажем, для некоторых проектов нужны транзисторы, которые были бы очень быстрыми и потребляли бы очень малое количество энергии, — именно такие, например, современные процессоры в смартфонах. В этом случае компании идут на фабрику, на которой самый передовой технологический процесс, то есть минимальные нанометры. А если же заказчику нужны транзисторы, которые перемещают большие токи, он идет на завод, который производит силовые электронные компоненты. То есть технология является определяющим фактором при выборе производства.

Второй критерий — это цена. Причем один и тот же технологический процесс на разных фабриках может различаться по стоимости запуска. Как и в других рыночных сферах, тут действует правило: чем известнее производитель, тем выше у него цена для небольшого клиента. Но это не только дань популярности: производство на фабрике, которая у всех на слуху, будет дороже за счет того, что она обладает более качественным и отработанным процессом.

Подкаст Истовый инженер

9 выпуск

25 февраля 2021

Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

В открытых источниках крайне мало информации о том, как работают фабрики полупроводниковой отрасли. Производители микроэлектроники стараются не распространяться о том, какие процессы происходят внутри заводов и какие документы нужны, чтобы подать заявку на изготовление микросхем....

Менее известные производители предлагают услуги дешевле, но и качество из-за этого может страдать, потому что у таких фабрик менее точные модели технологии и чаще возникают отклонения от технологического процесса. Однако иногда заказчик понимает, что партия у него небольшая, цена конечного устройства ограничена, и поэтому не выбирает самый передовой и дорогой процесс, а исходит из минимальных требований, которые существуют для его продукта.

И третий критерий при выборе производства — способность заказчика договориться с фабрикой. Заводы берут не все проекты подряд, а также ставят между собой и конечными пользователями барьеры из посредников, что увеличивает цену производства и время отклика. Поэтому при обращении на фабрику часто существует элемент торговли и позиционирования своего продукта, для того чтобы его приняли. Завод, например, может запросить информацию о планируемом объеме продаж, и, если он его не удовлетворяет, отказать в запуске.

Какие сложности могут возникнуть в процессе производства

Даже в условиях постоянных проверок иногда бывает так, что дизайн от компьютерной модели работает хорошо, а в кремнии нет. Это может быть вызвано как недостатками дизайна, так и качеством моделей, которые предоставляет фабрика. И, конечно, человеческими ошибками. Чаще всего они происходят при производстве дизайнов, использующих нестандартные технологические маршруты.

При этом если погрешность возникает на этапе проектирования, её можно быстро обнаружить, и это относительно недорого, но чем дальше в процессе создания микросхемы происходит ошибка, тем она дороже. Запуски производства сегодня могут стоить от единиц до сотен миллионов долларов в зависимости от того, какая технология используется. Но стоит сказать, что ошибки на современных полупроводниковых заводах случаются довольно редко. Это обусловлено тем, что процесс инкапсулирован во множество разных оболочек автоматизации, которые позволяют уберечь продукцию от проблем с оборудованием и человеческих факторов.

Среди других сложностей производства можно выделить загрязнение. Его источником могут быть рабочий персонал, окружающая среда, оборудование, технологические процессы, а также нестандартные материалы, используемые на производстве. Именно из-за опасности загрязнения фабрики обычно боятся применять нестандартные материалы, потому что небольшое количество атомов, прилипших к пластине, может разнестись по всей линии и испортить оборудование.

Кроме того, фабрики не любят, когда происходит дисбаланс между операциями FEOL и BEOL. Существует некоторое стандартное отношение между тем, сколько времени пластина проводит на операциях обоих этапов, и оборудование в целом подобрано под это среднее значение. А если бэкенд производится дольше, значит, оборудование фронтенда простаивает, что приводит к большим экономическим потерям.

Последние два фактора — опасность загрязнения линии и дисбаланс между FEOL и BEOL — определяют спрос на проведение нестандартных операций на сторонних предприятиях. Это является, в том числе, одной из специализаций компании «Крокус Наноэлектроника».

Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

Алексей Хвальковский руководит направлением разработки продуктов в компании «Крокус Наноэлектроника», первой российской полупроводниковой фабрики, которая производит микроэлектронные компоненты на кремниевых пластинах диаметром 300 мм.

В лекции Алексей расскажет, что из себя представляет полупроводниковое производство, из чего складывается его бюджет и какими правилами следует руководствоваться при выборе фабрики. Из лекции вы узнаете:

Из каких этапов состоит производство чипов;
Чем процесс создания микросхемы похож на фотографию;
Что расположено внутри фабрики;
Сколько времени занимает изготовление одного чипа;
Как фабрики решают, какой проект пускать в производство.

Подкаст Истовый инженер

9 выпуск

25 февраля 2021

Производство микросхем: находим фабрику и запускаем проект

В открытых источниках крайне мало информации о том, как работают фабрики полупроводниковой отрасли. Производители микроэлектроники стараются не распространяться о том, какие процессы происходят внутри заводов и какие документы нужны, чтобы подать заявку на изготовление микросхем....